半導体製造装置・スパッタ装置・蒸着装置などの中核部品向け。アウトガス低減・パーティクル抑制・到達真空度の改善を目的に、真空性・清浄性・耐食性の3軸で品質要件を整理します。SUS304/316Lのほかアルミ・チタンにも対応。大型チャンバーには出張研磨も選択肢に。
Ra 0.1μm以下の超鏡面・パーティクルレベルの清浄度・高純度ガス耐食性を同時に管理。マニホールド、ガスパネル、ウエハ搬送部品、シャワーヘッド等が対象。JASM(TSMC)をはじめとする半導体メーカーとの取引実績があり、クリーンルーム（class 10,000）での作業・検査体制を整備しています。
サニタリー配管の洗浄性向上・清浄性確保・耐食性強化に。口径8A〜150A、最長6mまでの直管・組立配管に対応。食品・医薬品・化学プラント向けの需要が多く、口径・長さ・曲がり・継手の有無で対応条件が変わるため、形状条件の早期確認がポイントです。
食品タンク・医薬品容器・化学反応槽・貯蔵タンクなど幅広い分野に対応。搬出可能な中型タンクは工場への持込で高品質管理、据付済みの大型タンクは出張研磨（現地対応）が選択肢に。内面の洗浄性向上、薬液耐性の確保、外観改善が主な目的です。
SUS304・SUS316Lの光沢、表面粗さ、清浄性、耐食性を踏まえ、電解研磨・バフ研磨・不動態化処理の選び方を整理。形状や溶接部、目標Raなど、依頼前に確認したい条件もまとめています。
純チタン・チタン合金の材質グレードや加工履歴、形状に応じた研磨条件を解説。バフ研磨とチタン電解研磨の違い、鏡面仕上げの品質基準、量産前の確認事項を整理しています。
用途ごとの課題が整理できたら、次は具体的な工法の比較検討です。
| 用途 | よく使われる工法 | 主な目的 | 詳細ページ |
|---|---|---|---|
| 真空チャンバー | 電解研磨、電解複合研磨 | 真空性、清浄性、Ra管理 | 真空チャンバーの研磨 |
| 半導体精密部品 | 電解研磨、電解複合研磨、不動態化 | Ra、清浄度、耐食性 | 半導体装置向け精密研磨 |
| 配管・パイプ内面 | 電解研磨 | 洗浄性、清浄性、耐食性 | 配管・内面の電解研磨 |
| タンク・容器 | 電解研磨、バフ研磨 | 内面清浄性、外観改善 | タンク・容器の研磨 |
| ステンレス製品 | 電解研磨、バフ研磨、不動態化 | 清浄性、耐食性、表面粗さ、外観 | ステンレスの電解研磨 |
| チタン部品 | バフ研磨、チタン電解研磨 | 鏡面、表面粗さ、清浄性、耐食性 | チタン研磨・鏡面仕上げ |
工法の全体像は サービス（工法）をご覧ください。
材質・用途・仕上げの目標が決まっていなくても大丈夫です。50年以上の実績をもとに、最適な工法と条件をご提案します。工法選びに迷われている段階でも、お気軽にどうぞ。